تم تصنيع كل من شرائح Apple A14 و M1 الحالية على نفس عقدة TSMC ذات 5 نانومتر ، لكن خطي الإنتاج سيتباعدان العام المقبل – سيتم تصنيع مجموعة شرائح iPhone 14 على عقدة 4 نانومتر ، بينما سيتم إصدار شريحة M-series الرئيسية التالية سيعتمد على العقدة 3 نانومتر الأكثر تقدمًا ، وفقًا لمؤشر Nikkei Asia.
للسياق ، دعونا نلقي نظرة على ما سيأتي لاحقًا هذا العام. يتم تصنيع شرائح A15 لجهاز iPhone 13 على عقدة N5P التي تم تجديدها في TSMC ، والتي توفر زيادة بنسبة 5٪ في سرعة الساعة أو خفض الطاقة بنسبة 10٪ مقارنةً بـ N5. من المتوقع أيضًا أن يستخدم M1X N5P. ستكشف Apple عن iPhone 13 في وقت لاحق من هذا العام ، كما أن MacBook Pro الجديد في طريقه لإطلاقه في سبتمبر أيضًا.
تمكنت TSMC من إنهاء تطوير عملية 4nm (N4) قبل الموعد المحدد ، وستكون MediaTek أول من يطلق مجموعة شرائح 4nm إما في نهاية هذا العام أو في أوائل عام 2022. في النصف الأخير من عام 2022 ، سيتم توفير الكثير من القدرة التصنيعية التركيز على الرقائق الخاصة بجهاز iPhone 14. ولا يزال يتعين الإعلان عن مزايا أداء N4.
ومع ذلك ، فإن عقدة 3nm (N3) هي المكان الذي تبدأ فيه الأشياء في إثارة الاهتمام. وقعت TSMC بالفعل على عميلين رئيسيين – Apple و Intel.
من المحتمل أن تكون الأجهزة الأولى المزودة بشرائح 3 نانومتر في السوق هي أجهزة iPad ، وفقًا لما ذكره المطلعون. من المفترض أن هذا يعني أن iPad Pro الجديد مع شرائح M2 الجديدة.
وبحسب ما ورد طلبت إنتل بناء رقائق الكمبيوتر المحمول والخادم على عقدة 3 نانومتر وحصلت حتى على حجم أعلى من Apple. كانت مسابك إنتل تكافح لسنوات مع عقدة 10 نانومتر ، والتي أخرت أيضًا عقدها المستقبلية أيضًا ، ولا يُتوقع أن تكون 7 نانومتر حتى عام 2023. أدى هذا العملاق التكنولوجي إلى الاستعانة بمصادر خارجية لجزء من إنتاج الرقائق لشركة TSMC.
مقارنةً بالعقدة N5 الحالية ، من المتوقع أن يقدم N3 زيادة بنسبة 10-15٪ في الأداء أو 25-30٪ تقليلًا في استخدام الطاقة.
ومن المثير للاهتمام ، أن Nvidia تنتقل إلى أعمال وحدة المعالجة المركزية للخادم باستخدام بنية ARM. تأتي الشريحة الأولى (Grace) في عام 2023 وستستخدم عقدة TSMC الحالية ذات 5 نانومتر (والتي يجب أن تكون رخيصة بحلول ذلك الوقت وبنسبة إنتاجية عالية). تمتلك الشركة أيضًا وحدة معالجة رسومات (هوبر) 5 نانومتر في الأعمال أيضًا
