خطط MediaTek الطموحة مع شريحة Dimension 9400
في حفل وضع حجر الأساس الذي أقيم في 30 يناير، احتفلت MediaTek ببدء أعمال البناء لمبنى مكاتب Hsinchu HSR الجديد، المقرر الانتهاء منه بحلول عام 2027. وقد تم الترحيب بهذا التطوير باعتباره علامة فارقة هامة لعملاق التكنولوجيا. خلال الحفل، اعتلى رئيس مجلس إدارة MediaTek Ming-suke Tsai والرئيس التنفيذي Li-Hsing Tsai المسرح، وكشفا النقاب عن أحدث خطوات الشركة في مجال ابتكار المنتجات والتكنولوجيا.
أعرب Li-Hsing Tsai عن ثقة MediaTek الراسخة في الموجة المستمرة من تكامل الذكاء الاصطناعي في الهواتف المحمولة. وسلط الضوء على نجاح رقاقتهم الرائدة، Dimensity 9300، التي نالت استحسانًا كبيرًا. وتوقعًا لمزيد من التقدم، أعلنت تساي عن خطة MediaTek لإطلاق Dimensity 9400 في الربع الرابع من العام الحالي.
ما يميز شريحة Dimensity 9400 هو اعتمادها على عملية TSMC المتطورة البالغة 3 نانومتر – وهي خطوة رائدة لشركة MediaTek. ويمثل هذا قفزة كبيرة في الأداء وكفاءة الطاقة مقارنة بسابقه. ومن المتوقع أن تعرض الشريحة قدرات محسنة من خلال نواة Cortex-X5 التي تمت ترقيتها، وهي خطوة أعلى من Cortex-X4 المميز في Dimensity 9300. ويضمن استخدام ذاكرة LPDDR5T التكامل السلس مع متطلبات حوسبة الذكاء الاصطناعي المحلية.
يفتح أداء الذكاء الاصطناعي المتقدم لشريحة Dimensity 9400 الأبواب أمام تشغيل نماذج ذكاء اصطناعي أكبر مباشرة على الجهاز، متجاوزًا نموذج اللغة الكبير المثير للإعجاب البالغ 33 مليار معلمة لـ Dimensity 9300. يعد هذا الاختراق بقدرات محسنة وتجربة مستخدم أكثر سلاسة.
ومن خلال التعاون الوثيق مع TSMC، تضع MediaTek نفسها كلاعب رئيسي في تطوير شرائح 3 نانومتر. تعتبر عملية TSMC التي تبلغ 3 نانومتر واحدة من تقنيات أشباه الموصلات الأكثر تقدمًا في العالم. إنه يتميز بتعزيز الأداء بنسبة 18% عند نفس مستوى الطاقة أو انخفاض ملحوظ بنسبة 32% في استهلاك الطاقة عند نفس أداء التردد. بالإضافة إلى ذلك، تتيح هذه العملية زيادة ملحوظة بنسبة 60% في الكثافة المنطقية مقارنة بعملية 5 نانومتر السابقة.
لقد أثمرت شراكة MediaTek طويلة الأمد مع TSMC، حيث أكد الإعلان في أوائل عام 2024 جهودهما المشتركة في تطوير رقائق 3 نانومتر. ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم في وقت لاحق من هذا العام، مما يعزز مكانة MediaTek كقوة دافعة في تطور تكنولوجيا أشباه الموصلات.
